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シンポジウム » ・MEMSとLSIの融合の実態と今後の展開

[27p-G9-1~5] MEMSとLSIの融合の実態と今後の展開

2013年3月27日(水) 13:30 〜 16:15 G9 (B5号館 2F-2203)

△：奨励賞エントリー
▲：英語発表
▼：奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄：どちらもなし

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[27p-G9-1] ▲MEMSとLSIの融合の実態と今後の展開（30分） (1:30 PM ～ 2:00 PM)

^○後藤康 (日立中研)

[27p-G9-2] ▲Bumpless 3D Interconnects for the Tera-scale Bandwidth and High Density Devices Equivalent to <10nm Node Scaling（30分） (2:00 PM ～ 2:30 PM)

^○大場隆之 (東京大学大学院)

[27p-G9-3] ▲Towards Sensors Implementation and Integration Using the CMOS MEMS Platform（30分） (2:30 PM ～ 3:00 PM)

Chuanwei Wang，Chih-Ming Sun，Ming-Han Tsai，Yu-Chia Liu，^○Weileun Fang (国立清華大)

[27p-G9-3.1] 休憩(15分)

[27p-G9-4] ▲システムLSI設計とVDECにおけるMore Than Mooreに向けた取り組み（30分） (3:15 PM ～ 3:45 PM)

^○池田誠 (東大)

[27p-G9-5] ▲ＳＰＩＣＥ環境下でのＭＥＭＳ設計（30分） (3:45 PM ～ 4:15 PM)

^○年吉洋¹，小西敏文²，町田克之²，益一哉³ (東大¹，ＮＴＴ－ＡＴ²，東工大³)