09:00 〜 09:20
[2E01] 優れた耐酸化性を有する低温焼結性Cu微粒子/Ni錯体混合ペースト
キーワード：銅ニッケルインク、耐酸化性、低温焼結
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講演情報
一般研究発表（口頭）
5. 微粒子とその分散系の技術と応用
[2E01-04] 微粒子とその分散系の技術と応用
2021年9月16日(木) 09:00 〜 10:20 E会場 (E会場)
Chair:日下 靖之(産業技術総合研究所)、湊 遥香(信州大学)