一般セッション(口頭講演)
13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術
09:00 〜 09:15
〇谷村 英昭1、河原崎 光1、加藤 慎一1、青山 敬幸1、小林 一平1、鈇田 博2、中島 良樹2、永山 勉2、濱本 成顕2、酒井 滋樹2 (1.SCREENセミコンダクターソリューションズ、2.日新イオン機器)
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09:15 〜 09:30
〇河原崎 光1、谷村 英昭1、加藤 慎一1、青山 敬幸1、小林 一平1、鈇田 博2、中島 良樹2、永山 勉2、濱本 成顕2、酒井 滋樹2 (1.SCREENセミコンダクターソリューションズ、2.日新イオン機器)
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09:30 〜 09:45
〇名取 鼓太郎1、筒井 一生1、松下 智裕2、室 隆桂之2、木下 豊彦2、星井 拓也1、角嶋 邦之1、若林 整1、松井 文彦3、下村 勝4 (1.東工大、2.高輝度セ、3.奈良先端大、4.静岡大)
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09:45 〜 10:00
〇岡本 隼人1、山本 圭介2、王 冬1、中島 寛2 (1.九大・大学院総合理工学府/研究院、2.九大・産学連携センター)
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10:00 〜 10:15
〇岡田 直也1,2、内田 紀行2、金山 敏彦2 (1.JSTさきがけ、2.産総研)
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10:15 〜 10:30
〇鈴木 陽洋1,2、戸田 祥太1、中塚 理1、坂下 満男1、財満 鎭明1,3 (1.名古屋大院工、2.学振特別研究員、3.名古屋大未来研)
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10:30 〜 10:45
〇須田 隆太郎1、八木 麻実子1、小島 明1、白樫 淳一1、越田 信義1 (1.農工大・院･工)
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10:45 〜 11:00
〇大塚 慎太郎1、森 貴洋1、森田 行則1、内田 紀行1、柳 永勛1、大内 真一1、更田 裕司1、右田 真司1、昌原 明植1、松川 貴1 (1.産総研)
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11:00 〜 11:15
〇内田 紀行1、宮崎 吉宣1、前田 辰郎1、福田 浩一1、服部 淳一1、大石 佑治2、石丸 学4、Ruben R. Lieten3、Jean-Pierre Locquet3 (1.産総研ナノエレ、2.大阪大院、3.ル―ベン大、4.九工大)
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11:15 〜 11:30
〇野田 周一1、李 恩慈1、水林 亘2、遠藤 和彦2、寒川 誠二1,2 (1.東北大流体研、2.産総研ナノエレ)
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11:30 〜 11:45
〇谷島 孝1,2、安井 政治1,2、クンプアン ソマワン1,2、前川 仁1,2、原 史朗1,2 (1.産総研、2.ミニマルファブ)
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11:45 〜 12:00
〇谷島 孝1,2、クンプアン ソマワン1,2、原 史朗1,2 (1.産総研、2.ミニマルファブ)
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12:00 〜 12:15
〇Khumpuang Sommawan1,2、Imura Fumito1,2、Hara Shiro1,2 (1.AIST、2.MINIMAL)
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