The 63rd JSAP Spring Meeting, 2016

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /MEMS/Integration technology

[19a-S423-1~13] 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /MEMS/Integration technology

Sat. Mar 19, 2016 9:00 AM - 12:30 PM S423 (S4)

Minoru Sasaki(Toyota Tech. Inst.), Takaaki Tsunomura(Tokyo Electron Ltd.)

11:15 AM - 11:30 AM

[19a-S423-9] Effect of thermal convection on Minimal Si-CVD equipment

Takanori Mikahara1,2, Noriko Miura1, Yuuki Ishida2, Takahiro Ito3, Shinichi Ikeda2, Hitoshi Habuka4, Sommawan Khumpuang2, Shiro Hara2 (1.MINIMAL, 2.AIST, 3.ORIENTAL MOTOR, 4.Yokohama N Univ)

Keywords:Minimalfab,Semiconductor,CVD

ミニマルファブCVD装置を開発するためには、装置の小型化が、必要で装置に納めるガスボンベの容量を小さくしなければならない。前回の発表ではキャリアガスのH2の流量を100 sccmまで削減できたが、流体シミュレーションでは、H2流量200 sccmでは熱対流と強制対流が混在し、100 sccmでは熱対流による上昇流に支配されることが示めされた。H2流量と成長速度の関係を調べ熱対流が成長に与える影響を評価した結果を報告する。