09:00 〜 09:15
〇野沢 善幸1、リャオ ブライアン1、藤井 竜介1、速水 利泰1、大堀 大介2、野田 周一3、門井 幹夫4、石田 昌久5、田中 麻美5、曽田 匡洋5、遠藤 和彦3、寒川 誠二2 (1.SPPテクノロジーズ、2.東北大流体研、3.産総研、4.リソテックジャパン、5.長瀬産業)
一般セッション(口頭講演)
8 プラズマエレクトロニクス » 8.2 プラズマ成膜・エッチング・表面処理
2019年9月18日(水) 09:00 〜 12:00 C309 (C309)
△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし
09:00 〜 09:15
〇野沢 善幸1、リャオ ブライアン1、藤井 竜介1、速水 利泰1、大堀 大介2、野田 周一3、門井 幹夫4、石田 昌久5、田中 麻美5、曽田 匡洋5、遠藤 和彦3、寒川 誠二2 (1.SPPテクノロジーズ、2.東北大流体研、3.産総研、4.リソテックジャパン、5.長瀬産業)
09:15 〜 09:30
〇門井 幹夫1、石田 昌久2、田中 麻美2、曽田 匡洋2、大堀 大介3、野田 周一4、野沢 善幸5、リャオ ブライアン5、藤井 竜介5、速水 利泰5、遠藤 和彦4、寒川 誠二3 (1.リソテックジャパン、2.長瀬産業、3.東北大流体研、4.産総研、5.SPPテクノロジーズ)
09:30 〜 09:45
〇藤崎 寿美子1、山口 欣秀1、小林 浩之1、篠田 和典1、山田 将貴1、濱村 浩孝1、川村 剛平2、大竹 浩人2、伊澤 勝2 (1.日立研開、2.日立ハイテク)
09:45 〜 10:00
〇伊藤 智子1、唐橋 一浩1、浜口 智志1 (1.阪大院工)
10:00 〜 10:30
〇平田 瑛子1、深沢 正永1、長畑 和典2、李 虎3、唐橋 一浩4、浜口 智志4、辰巳 哲也1 (1.ソニーセミコンダクタソリューションズ、2.ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング、3.東京エレクトロン、4.大阪大学)
10:45 〜 11:00
〇(D)森山 誠1、三矢 晶洋1、中原 尚哉1、鈴木 陽香1、豊田 浩孝1 (1.名大工)
11:00 〜 11:15
〇(M1)Kang Hojun1、Ito Tomoko1、Um Junghwan2、Kokura Hikaru2、Kang Taekyun2、Cho Sungil2、Park Hyunjung2、Isobe Michiro1、Karahashi Kazuhiro1、Hamaguchi Satoshi1 (1.Center for Atomic and Molecular Technologies, Graduate School of Enginerring, Osaka Univ、2.Memory Etch Technology Team, Samsung Electronics)
11:15 〜 11:30
〇濱野 誉1、占部 継一郎1、江利口 浩二1 (1.京大院工)
11:30 〜 11:45
〇山本 昌裕1、石井 明男2、新里 秀平2、尾方 成信2 (1.パナソニック、2.阪大院基礎工)
11:45 〜 12:00
〇林 俊雄1、石川 健治1、関根 誠1、堀 勝1 (1.名古屋大学)
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