一般セッション(口頭講演) | 12 有機分子・バイオエレクトロニクス | 12.7 医用工学・バイオチップ [18a-E102-1~11] 12.7 医用工学・バイオチップ 2023年3月18日(土) 09:00 〜 12:00 E102 (12号館) 野田 俊彦(豊橋技科大)、宮本 浩一郎(東北大)
一般セッション(口頭講演) | 12 有機分子・バイオエレクトロニクス | 12.7 医用工学・バイオチップ [18p-E102-1~13] 12.7 医用工学・バイオチップ 2023年3月18日(土) 13:30 〜 17:00 E102 (12号館) 横式 康史(東工大)、木野 久志(東北大)
一般セッション(口頭講演) | 13 半導体 | 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション [17p-B414-1~15] 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション 2023年3月17日(金) 13:00 〜 17:00 B414 (2号館) 嵯峨 幸一郎(ソニー)、森 伸也(阪大)、田中 一(阪大)
一般セッション(口頭講演) | 13 半導体 | 13.2 探索的材料物性・基礎物性 [15p-A403-1~16] 13.2 探索的材料物性・基礎物性 2023年3月15日(水) 13:00 〜 17:15 A403 (6号館) 鵜殿 治彦(茨城大)、末益 崇(筑波大)、山口 憲司(量研機構)
一般セッション(口頭講演) | 13 半導体 | 13.3 絶縁膜技術 [16p-B508-1~17] 13.3 絶縁膜技術 2023年3月16日(木) 13:00 〜 17:45 B508 (2号館) 田岡 紀之(名大)、山本 芳樹(ルネサスエレクトロニクス)
一般セッション(口頭講演) | 13 半導体 | 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術 [15a-B410-1~9] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術 2023年3月15日(水) 09:00 〜 11:30 B410 (2号館) 岡田 竜弥(琉球大)、呉 研(日大)
一般セッション(口頭講演) | 13 半導体 | 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術 [15p-B410-1~15] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術 2023年3月15日(水) 13:00 〜 17:30 B410 (2号館) 曽根 正人(東工大)、居村 史人(Hundred Semiconductors)
一般セッション(口頭講演) | 13 半導体 | 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術 [16a-B410-1~9] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術 2023年3月16日(木) 09:00 〜 11:30 B410 (2号館) 曽根 正人(東工大)、米谷 玲皇(東大)
一般セッション(口頭講演) | 13 半導体 | 13.5 デバイス/配線/集積化技術 [16a-A403-1~10] 13.5 デバイス/配線/集積化技術 2023年3月16日(木) 09:00 〜 11:45 A403 (6号館) 浅井 栄大(産総研)
一般セッション(口頭講演) | 13 半導体 | 13.5 デバイス/配線/集積化技術 [16p-A403-1~20] 13.5 デバイス/配線/集積化技術 2023年3月16日(木) 13:00 〜 18:45 A403 (6号館) 遠藤 和彦(東北大)、加藤 公彦(産総研)