12:00 〜 12:20
[A-108] 厚肉成形品における補償流れと寸法精度との相関解析Ⅱ
キーワード:射出成形、可視化金型、厚肉成形
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※パスワード配布:6/14(水)頃予定
特別セッション
特別セッション » 時代の要求に対応する今後の射出成形技術
2023年6月21日(水) 11:00 〜 12:20 A会場 (2階 瑞雲)
座長:金藤 芳典(三菱電機株式会社)
12:00 〜 12:20
キーワード:射出成形、可視化金型、厚肉成形
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※パスワード配布:6/14(水)頃予定