一般講演

[G] 粉末・焼結・造形技術

2021年9月16日(木) 09:00 〜 11:30 K会場 (ZoomK会場)

座長:小泉雄一郎(大阪大学)、日比野真也(川崎重工業)

※表示の講演時間には質疑応答時間も含みます。
（質疑応答時間5分、基調講演と招待講演は5～10分）

+全てマイスケジュールに登録

09:00 〜 09:15

[222] ヘテロ凝固理論を適用したSUS316Lステンレス鋼のレーザ積層造形における組織制御

*大久保智¹、藤巻研吾¹、湯浅友暉²、佐藤尚³、渡辺義見³ (1. 都産技研、2. 名工大（現：トヨタ紡織株式会社）、3. 名工大)

09:15 〜 09:30

[223] レーザ積層造形法のプロセスを利用したSKD61金型鋼の組織制御

*宮内創^1,2、松本洋明³、横田耕三¹ (1. 香川県産技セ、2. 香川大工（社会人院生）、3. 香川大創造工)

09:30 〜 09:45

[224] レーザ照射による銅粉末の急速凝固過程に及ぼす銅基盤の影響

*亀渕裕介¹、森下浩平¹、宮原広郁¹ (1. 九大工)

09:45 〜 10:00

[225] Al-Si合金積層造形体の相対密度と組織に及ぼすハッチ距離の影響

*國枝真衣¹、宮坂達也³、鈴木飛鳥²、髙田尚記²、小橋眞²、加藤正樹⁴ (1. 名古屋工（院生）、2. 名古屋工、3. 名古屋工（現：ブラザー工業株式会社）、4. あいち産業科学技術総合センター)

休憩（10:00 〜 10:30）

10:30 〜 10:45

[226] 超微細粉末の焼結によるZnの硬度と塑性異方性の改善

*長山航平¹、鳥居辰太郎²、峯田才寛¹、佐藤裕之¹ (1. 弘前大院、2. 弘前大院(現：DOWAホールディングス株式会社))

10:45 〜 11:00

[227] Ni 基積層造形材の高温強度特性に及ぼす材料組織の影響

*種池正樹¹、赤間大地¹、竹田泰成¹、谷川秀次¹、本山宜彦²、片岡正人² (1. 三菱重工業株式会社、2. 三菱パワー株式会社)

11:00 〜 11:15

[228] Mechanical Surface Treatments on Inconel 718 Powders for Controlling the Powder Bed Charging in PBF-EB

*劉方舟¹、青柳健大²、柳原圭司²、伊藤桂介³、千葉晶彦² (1. 東北大工（院生）、2. 東北大金研、3. 宮城産技総センタ)

11:15 〜 11:30

[229] The effect of mechanical ball milling on electrical and powder bed properties of gas atomized Ti–48Al–2Cr–2Nb for suppressing smoke in EBM-AM process

*任勝均¹、卞華康²、青柳健大²、山中謙太²、千葉晶彦² (1. 東北大学大学院工学研究科、2. 東北大学金属材料研究所)

一般講演

[G] 接合

2021年9月16日(木) 13:00 〜 17:00 K会場 (ZoomK会場)

座長:芹澤久(大阪大学)、袴田昌高(京都大学)、伊藤和博(大阪大学)

※表示の講演時間には質疑応答時間も含みます。
（質疑応答時間5分、基調講演と招待講演は5～10分）

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13:00 〜 13:15

[230] A6061/GA980摩擦攪拌点接合部のミクロ組織と機械的特性

*小坂豪志¹、熊本光希²、荘司郁夫¹、小林竜也¹ (1. 群馬大学大学院理工学府、2. 群馬大学大学院理工学府（現株式会社SUBARU))

13:15 〜 13:30

[231] 摩擦攪拌によるA6061/SPC270重ね合せ接合における接合界面組織観察

*柳玉恒¹、佐藤彩夏¹、安井利明¹、山口修平²、小池洋史²、廣澤堅³ (1. 豊橋技科大、2. 株式会社アイシン、3. オーエスジー株式会社)

13:30 〜 13:45

[232] マイクロ引張試験を用いた合金化溶融亜鉛めっき鋼/A6061摩擦撹拌点接合部の界面強度評価

*松田朋己¹、大垣俊也¹、大畑充¹、廣瀬明夫¹ (1. 阪大工)

13:45 〜 14:00

[233] GA鋼/Al合金のレーザ溶接部のミクロ組織と接合強度

*中山耕作¹、荘司郁夫¹、小林竜也¹、松永達則² (1. 群馬大学大学院理工学府、2. (株)SUBARU)

休憩（14:00 〜 14:30）

14:30 〜 14:45

[234] 三次元Ni-Cuめっき膜を用いたCFRTPとステンレス鋼との接合

*山﨑康平¹、荘司郁夫¹、小林竜也¹ (1. 群馬大学大学院理工学府)

14:45 〜 15:00

[235] 先進マルチマテリアル重ね異材接合継手の引張せん断強度に関する検討

*芹澤久¹、猪瀬幸太郎²、大橋良司³、杉本幸弘⁴、箕田正⁵、村上俊夫⁶ (1. 阪大、2. IHI、3. 川重、4. 広大、5. UACJ、6. 神鋼)

15:00 〜 15:15

[236] Two-step bonding of Nb-interlayer inserted Ti-6Al-4V/Si₃N₄ joint via transient liquid phase bonding and brazing

*FEI　SHEN ONG^1,2, RYOTARO NISHI^1,2, HIROBUMI TOBE², EIICHI SATO² (1. Univ. of Tokyo、2. Inst. of Space and Astronautical Science (ISAS/JAXA))

15:15 〜 15:30

[237] Cu-Ni複層フィラーTi-6Al-4V液相拡散接合の接合圧力削減

*西遼太郎^1,2、オンフェイシェン^1,2、戸部裕史²、佐藤英一² (1. 東大工(院生）、2. 宇宙研)

休憩（15:30 〜 16:00）

16:00 〜 16:15

[238] テーパー試料形状を利用した中炭素鋼における圧力制御通電圧接

*劉恢弘¹、宮垣徹也¹、釜井正善¹、馬運五¹、麻寧緒¹、藤井英俊¹ (1. 阪大接合研)

16:15 〜 16:30

[239] Alめっき鋼板めっき部のホットスタンプ過程におけるミクロ組織変化

*神谷恭平¹、荘司郁夫¹、小林竜也¹、宮長博章² (1. 群馬大学大学院理工学府、2. 東亜工業株式会社)

16:30 〜 16:45

[240] アルミニウムのフラックスレス液相拡散接合

*高橋朋之¹、小山真司¹、伊藤正敏²、浅野隼人² (1. 群馬大学　大学院、2. ダイキン工業(株))

16:45 〜 17:00

[241] アルミニウム合金のめっき接合

*袴田昌高¹、廣瀬蒼矢²、山本雄紀¹、馬渕守¹ (1. 京大エネ科、2. 京大エネ科（現：レーザーテック）)

一般講演

[G] 接合・接着・実装・溶接

2021年9月17日(金) 09:00 〜 11:30 K会場 (ZoomK会場)

座長:宮澤靖幸(東海大学)、伊藤和博(大阪大学)

※表示の講演時間には質疑応答時間も含みます。
（質疑応答時間5分、基調講演と招待講演は5～10分）

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09:00 〜 09:15

[242] 紫外線硬化性接着剤の硬化過程の応力測定

*小寺貴大¹、苅谷義治² (1. 芝浦工大(院生)、2. 芝浦工大)

09:15 〜 09:30

[243] オーステナイト系ステンレス鋼の高温回転摩擦試験におけるクロムメッキの焼付き挙動

*竹内薫¹、太田義悦²、郭妍伶¹、南口誠¹ (1. 長岡技術科学大学、2. 上越工業株式会社)

09:30 〜 09:45

[244] Ni-P-Cr 合金めっき膜を用いたろう付部の腐食挙動

*松尾祐哉¹、劉澍彬¹、荘司郁夫¹、小林竜也¹、広橋順一郎²、和氣庸人²、山本巨紀³ (1. 群馬大学大学院理工学府、2. (有)和氣製作所、3. (株)カンドリ工業)

09:45 〜 10:00

[245] Al/Cu異材薄板の狭窄TIG溶接

*山本啓¹、伊藤和博¹、高橋誠¹、田中学¹、ヌエンヴァン　アン²、村田彰久² (1. 大阪大学接合科学研究所、2. 株式会社ムラタ溶研)

休憩（10:00 〜 10:30）

10:30 〜 10:45

[246] 銅の電解析出接合部の微細組織と機械的特性

*福本信次¹、中村光希¹、松嶋道也¹ (1. 大阪大学大学院工学研究科)

10:45 〜 11:00

[247] ろう付時の溶融ろう材挙動解析のための試験片開発

*田嶋晃¹、吉田和弘¹、宮沢靖幸¹、為田英信²、降旗恭平² (1. 東海大学、2. (株)キッツメタルワークス)

11:00 〜 11:15

[248] 複合めっきによるセルロースナノファイバー含有鉛フリーはんだの作製と評価

*木暮明勇輝¹、荘司郁夫¹、小林竜也¹ (1. 群馬大学大学院理工学府)

11:15 〜 11:30

[249] ニッケル-セルロースナノファイバ複合電解めっき膜の共析形態に及ぼす電流密度および通電電荷密度の影響

*飯岡諒¹、川鍋渉²、荘司郁夫¹、小林竜也¹ (1. 群馬大学大学院理工学府、2. 群馬大学理工学部)

一般講演

[G] 実装

2021年9月17日(金) 13:00 〜 17:00 K会場 (ZoomK会場)

座長:山本啓(大阪大学接合科学研究所)、福本信次(大阪大学)、荘司郁夫(群馬大学)

※表示の講演時間には質疑応答時間も含みます。
（質疑応答時間5分、基調講演と招待講演は5～10分）

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13:00 〜 13:15

[250] 半導体パッケージ再配線用層間絶縁膜/銅界面のき裂進展速度測定

*鐘凱文¹、苅谷義治² (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大)

13:15 〜 13:30

[251] 等2軸応力下におけるSn-3.0Ag-0.5Cuはんだの熱疲労破壊

*阿部慶樹¹、苅谷義治² (1. 芝浦工業大学大学院（院生）、2. 芝浦工業大学（工）)

13:30 〜 13:45

[252] 塑性・クリープ分離によるAgナノ粒子焼結体の弾・塑性・クリープシミュレーション

*浦部聖大¹、苅谷義治²、佐々木幸司³ (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大、3. ナミックス株式会社)

13:45 〜 14:00

[253] Ag焼結体の疲労き裂進展特性におよぼす内部微細構造の影響

*石原奨¹、苅谷義治²、佐々木幸司³ (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大、3. ナミックス株式会社)

休憩（14:00 〜 14:30）

14:30 〜 14:45

[254] Sn-Sb-Ag-Ni-Ge系はんだ合金の疲労特性に及ぼすNi添加量の影響

*山本瑞貴¹、荘司郁夫¹、小林竜也¹、三ツ井恒平²、渡邉裕彦^1,2 (1. 群馬大学大学院理工学府、2. 富士電機(株))

14:45 〜 15:00

[255] Sn-Sb-Ag-Ni-Ge系はんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動

*山中佑太¹、荘司郁夫¹、小林竜也¹、三ツ井恒平²、渡邉裕彦^1,2 (1. 群馬大学大学院理工学府、2. 富士電機（株）)

15:00 〜 15:15

[256] Sn-Ag-Cuはんだ合金のクリープおよび熱疲労寿命におよぼすBiおよびSb添加の影響

*森内理生¹、苅谷義治² (1. 芝浦工大(院生)、2. 芝浦工大)

15:15 〜 15:30

[257] 半導体パッケージ検査用プローブ材とSn-58Biはんだとの界面反応の調査

*渡會和己¹、荘司郁夫¹、小林竜也¹、星野智久²、佐藤賢一²、小林俊介²、小谷直仁² (1. 群馬大学大学院理工学府、2. ヨコオ（株）)

休憩（15:30 〜 16:00）

16:00 〜 16:15

[258] パワーサイクル中の電力半導体モジュールダイアタッチ接合部の応力状態におよぼす構造因子の影響

*千島祐也¹、苅谷義治² (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大)

16:15 〜 16:30

[259] 有限要素法を用いた高密度配線板スタックビア部の破壊解析

*野﨑萌¹、苅谷義治²、広島義之³、武富信雄³、大橋健一⁴、富岡健一⁴、菊池俊一⁵、Jack TAN⁵ (1. 芝浦工大(院)、2. 芝浦工大、3. NTTエレクトロニクスクロステクノロジ株式会社、4. 昭和電工マテリアルズ株式会社、5. HDP User Group)

16:30 〜 16:45

[260] 半導体パッケージ構造におけるSiダイ/アンダーフィル界面の疲労き裂進展特性評価

*原英利¹、苅谷義治²、藤田隆幸³、榎本利章³、山口博³、??田拓弥³ (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大、3. ナミックス株式会社)

16:45 〜 17:00

[261] 有限要素法によるパワー半導体ダイアタッチ接合部の疲労き裂ネットワークの再現解析

*金井宏喜¹、苅谷義治²、阿部慶樹¹、横山吉典³、越智光樹³、花田隆一郎³、出尾晋一³ (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大、3. 三菱電機株式会社)

セッション一覧

6.材料プロセシング » 固相プロセス 固相・溶接プロセス

[G] 粉末・焼結・造形技術

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[G] 実装

認証

6.材料プロセシング » 固相プロセス固相・溶接プロセス