*Haotian SUN¹, Zairan LUO², Hiroshi OKA¹, Shigrhito ISOBE¹, Shuai WANG², Naoyuki HASHIMOTO¹ (1. Hokkaido University、2. Southern University of Science and Technology)

11:45 〜 12:00

[321] 焼合成法を用いた層間距離可変型MXeneの作製

*友重竜一¹、西山由唯²、井野川人姿¹ (1. 崇城大工、2. 崇城大工 (学生))

12:00 〜 12:15

[322] レーザクラッディング用に設計したナノ組織WC-Co超硬合金造粒粉末の放電プラズマ焼結性

*ラタナポンピェンカナワット^1,2、山田素子³、佐藤尚³、渡辺義見³、山下順広⁴、國峯崇裕¹ (1. 金沢大、2. モンクット王工科大、3. 名工大、4. 石川工専)

12:15 〜 12:30

[323] Ti(C, N)-Wサーメット金型を用いたインコネル718合金の恒温鍛造

*村上敬¹、加藤正仁¹ (1. 産総研)

一般講演

[G] 接合・接着

2022年9月21日(水) 13:30 〜 17:15 P会場 (C棟3階C33)

座長:山本啓(大阪大学接合科学研究所)、芹澤久(大阪大学)、伊藤和博(大阪大学)

※表示の講演時間には質疑応答時間も含みます。
（質疑応答時間5分、基調講演と招待講演は5～10分）

+全てマイスケジュールに登録

13:30 〜 13:45

[324] 抵抗スポット溶接法による鉄鋼／アルミニウム合金異材接合プロセス解析法に関する検討

*芹澤久¹、成廣翔¹ (1. 阪大)

13:45 〜 14:00

[325] A6061/GA980抵抗スポット溶接部のミクロ組織と機械的特性

*野々村俊希¹、小坂豪志¹、荘司郁夫¹、小林竜也¹、伊與田宗慶² (1. 群馬大学大学院理工学府、2. 大阪工業大学)

14:00 〜 14:15

[326] Ti系化成処理による鋼/Al合金接着剤継手の耐久性向上効果

*小坂豪志¹、荘司郁夫¹、小林竜也¹ (1. 群馬大学大学院理工学府)

14:15 〜 14:30

[327] 金属/CFRTPの接合性に及ぼす特殊形状めっきおよび下地めっき成膜プロセスの影響

*山﨑康平¹、荘司郁夫¹、小林竜也¹ (1. 群馬大学大学院理工学府)

14:30 〜 14:45

[328] セラミックス/金属接合スラスタに向けたSi₃N₄/Nb/Ti-6Al-4V接合材の破壊挙動と強度に及ぼす試験片サイズの影響

*川瀬輝¹、Ong Fei　Shen²、戸部裕史³、佐藤英一³、北薗幸一⁴ (1. 都立大システムデザイン（院生）、2. 東大工（院生）、3. ISAS/JAXA、4. 都立大システムデザイン)

休憩（14:45 〜 15:00）

15:00 〜 15:15

[329] WCツール摩擦攪拌プロセスにより鋼表層に生じる圧縮残留応力と残留オーステナイト

*山本啓¹、山元優士¹、伊藤和博¹、三上欣希¹ (1. 阪大接合研)

15:15 〜 15:30

[330] 中Mn鋼の摩擦攪拌接合部に形成された微細組織の不均一性

*山下享介¹、潮田浩作¹、藤井英俊¹ (1. 阪大接合研)

15:30 〜 15:45

[331] Cu-Mn-Niろうによるフェライト系ステンレス鋼ろう付部のミクロ組織

*松尾祐哉¹、荘司郁夫¹、小林竜也¹、広橋順一郎²、井上勝文²、和氣庸人²、山本巨紀³ (1. 群馬大学大学院理工学府、2. (有)和氣製作所、3. (株)カンドリ工業)

15:45 〜 16:00

[332] Niマイクロメッキ接合法を用いたステンレス鋼の低温接合技術に関する研究

*宮川麻有¹、内村哲也¹、小柴佳子¹、飯塚智徳¹、巽宏平¹ (1. 早大情シス)

休憩（16:00 〜 16:15）

16:15 〜 16:30

[333] Al/エポキシ樹脂接着部の接着強度に及ぼす高温高湿時効の影響

*渡部樹¹、荘司郁夫¹、小林竜也¹ (1. 群馬大学理工学府)

16:30 〜 16:45

[334] 紫外線硬化性接着剤の硬化過程における緩和特性の予測

*小寺貴大¹、苅谷義治² (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大)

16:45 〜 17:00

[335] 導体層を仲立ちとしたホウケイ酸ガラス同士の陽極接合への接合温度の影響

*高橋誠¹ (1. 阪大接合研)

17:00 〜 17:15

[34] 銀ろうへの元素添加がステンレス鋼のろう付に及ぼす影響

*鎌田龍介¹、宮沢靖幸²、原碩亮¹、中陦翔太¹、西脇進 (1. 東海大工、2. 東海大工（教授）)

一般講演

[G] 実装 (1)

2022年9月22日(木) 09:00 〜 11:15 P会場 (C棟3階C33)

座長:苅谷義治(芝浦工業大学)、高橋誠(大阪大学)

※表示の講演時間には質疑応答時間も含みます。
（質疑応答時間5分、基調講演と招待講演は5～10分）

+全てマイスケジュールに登録

09:00 〜 09:15

[336] Pd-Cu-Ni合金とSn-58Biはんだとの界面反応

*渡會和己¹、荘司郁夫¹、小林竜也¹、星野智久²、佐藤賢一²、小林俊介²、小谷直仁² (1. 群馬大学大学院理工学府、2. 株式会社ヨコオ)

09:15 〜 09:30

[337] Sn-58Bi共晶合金におけるAg、Ni添加元素の影響

*田中佑樹¹、O Minho²、小林郁夫² (1. 東工大（院生）、2. 東工大)

09:30 〜 09:45

[338] CNT添加によるSn-Ag-CuとCuの接合界面における影響

*岩本紘佳¹、O Minho²、小林郁夫² (1. 東工大（院生）、2. 東工大)

09:45 〜 10:00

[339] Sn-Ag-Cu系はんだボール接合部のせん断強度に及ぼすSb添加の影響

*小山真里奈¹、荘司郁夫²、小林竜也²、Anuar　Mohd　Salleh Mohd　Arif³ (1. 群馬大(院生)、2. 群馬大学、3. マレーシア・ペルリス大学)

休憩（10:00 〜 10:15）

10:15 〜 10:30

[340] 三次元構造Ni-Cu合金めっきの生成メカニズムの調査

*Pham Thai　Anh¹、荘司郁夫¹、小林竜也¹ (1. 群馬大学大学院理工学府)

10:30 〜 10:45

[341] Ni-Cu合金めっき膜を付与した金属とCFRTPとのガルバニック腐食挙動

*清水憩¹、荘司郁夫¹、小林竜也¹ (1. 群馬大学大学院理工学府)

10:45 〜 11:00

[342] Zn-Al粒子分散めっきによる高温はんだの創製

*安彦祐輝¹、荘司郁夫¹、小林竜也¹ (1. 群馬大学大学院理工学府)

11:00 〜 11:15

[343] スズ-セルロースナノファイバー複合めっきによる鉛フリーはんだの作製と評価

*木暮明勇輝¹、荘司郁夫¹、小林竜也¹ (1. 群馬大学大学院理工学府)

一般講演

[G] 実装力学とその他プロセス

2022年9月22日(木) 12:30 〜 15:45 P会場 (C棟3階C33)

座長:O Minho(東京工業大学)、荘司郁夫(群馬大学)、伊藤和博(大阪大学)

※表示の講演時間には質疑応答時間も含みます。
（質疑応答時間5分、基調講演と招待講演は5～10分）

+全てマイスケジュールに登録

12:30 〜 12:45

[344] Ag粒子焼結体の静的力学特性におよぼす内部微細構造の影響

*大谷樹生¹、苅谷義治²、佐々木幸司³ (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大、3. ナミックス株式会社)

12:45 〜 13:00

[345] Snの熱疲労特性に及ぼすGaおよびBi添加の影響

*濱田真行¹ (1. 大阪産業技術研究所)

13:00 〜 13:15

[346] 固溶体強化型Sn-Ag-Cu合金のクリープ挙動および熱疲労寿命におよぼすBreakaway応力の影響

*恩田真¹、苅谷義治² (1. 芝浦工大 (院生)、2. 芝浦工大)

休憩（13:15 〜 13:30）

13:30 〜 13:45

[347] 破壊力学アプローチによる微小接着継手の強度解析

*木村光貴¹、苅谷義治² (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大)

13:45 〜 14:00

[348] ミニチュアCT試験片を用いたSn-3.0Ag-0.5Cu / Cu接合部の疲労き裂進展試験

*三須俊幸¹、苅谷義治²、金井宏喜¹ (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大)

14:00 〜 14:15

[349] シア試験を用いた半導体再配線層用層間絶縁膜 / Cu界面の剥離靱性評価方法の検討

*河邊巧直¹、苅谷義治²、原口誠³、小川卓³、伊東宏和³ (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大、3. JSR株式会社)

14:15 〜 14:30

[350] 電気-熱-構造弱連成解析による電力半導体モジュールダイアタッチ接合部のパワーサイクル中の応力状態の再現解析

*渡辺岬¹、苅谷義治² (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大)

休憩（14:30 〜 14:45）

14:45 〜 15:00

[351] 無電解法を用いたNi-CNF複合めっき膜の創製

*川鍋渉¹、飯岡諒¹、荘司郁夫¹、小林竜也¹ (1. 群馬大学大学院理工学府)

15:00 〜 15:15

[352] シールドパッケージにおけるＣｕ配線とシールド膜の接続抵抗に関する研究

*本間荘一^1,2、高野勇佑¹、赤田裕亮¹、渡部武志¹、福田昌利¹、井本孝志¹、西川宏³ (1. キオクシア、2. 阪大工（院生）、3. 阪大接合科学研)

15:15 〜 15:30

[353] 伝統工芸・截金における金箔の接合工程中の金箔からの放出ガス分析

*大橋修¹、春本高志²、福留隆夫³、窪田梓³、小野寺浩³、木村隆⁴、相原健作⁵、並木秀俊⁵ (1. ウエルボンド、2. 東京工業大学、3. 日本電子、4. NIMS (日本電子)、5. 東京藝術大学)

15:30 〜 15:45

[354] 高速切削におけるS45Cの切削温度と切削挙動及び表面品位

*朴亨原¹、松田真生¹、石高寛士¹、舟瀬真一¹、富澤淳¹、柳本潤²、上田隆司³ (1. 公立小松大学、2. 東京大学、3. 金沢大学)

セッション一覧

6.材料プロセシング » 固相プロセス 固相・溶接プロセス

[G] 3次元積層と粉末冶金

[G] 接合・接着

[G] 実装 (1)

[G] 実装力学とその他プロセス

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6.材料プロセシング » 固相プロセス固相・溶接プロセス