13:30 〜 13:45
〇内田 健1 (1.シリコンテクノロジー分科会)
一般セッション(口頭講演)
13 半導体 » 13.5 デバイス/配線/集積化技術
2021年3月17日(水) 13:30 〜 18:00 Z26 (Z26)
△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし
13:30 〜 13:45
〇内田 健1 (1.シリコンテクノロジー分科会)
13:45 〜 14:15
〇奥山 亮輔1、柾田 亜由美1、重松 理史1、廣瀬 諒1、門野 武1、古賀 祥泰1、奥田 秀彦1、栗田 一成1 (1.SUMCO)
14:15 〜 14:45
〇布村 正太1、坂田 功1、榊田 創1、古閑 一憲2、白谷 正治2 (1.産総研、2.九大)
14:45 〜 15:00
〇濱野 誉1,2、占部 継一郎1、江利口 浩二1 (1.京大院工、2.学振特別研究員DC)
15:00 〜 15:15
〇松浦 賢太朗1 (1.ソニー株式会社)
15:15 〜 15:30
〇藤原 弘和1、佐藤 祐太1、斉藤 信美1、上田 知正1、池田 圭司1 (1.キオクシア(株))
15:45 〜 16:00
〇大堀 大介1、野田 周一2、藤井 卓也1、水林 亘2、遠藤 和彦1,2、Li Yiming3、Lee Yao-Jen4、尾崎 卓哉1、寒川 誠二1,2,5 (1.東北大流体研、2.産総研、3.NCTU、4.TSRI、5.東北大AIMR)
16:00 〜 16:15
〇前田 辰郎1、石井 裕之1、入沢 寿史1、洪 子杰2、宋 柏融2、李 耀仁2、張 文馨1 (1.産総研、2.台湾半導体研究中心)
16:15 〜 16:30
〇竹内 公一1、宮本 聡1,2、伊藤 公平2、宇佐美 徳隆1 (1.名大工、2.慶大理工)
16:30 〜 16:45
〇(DC)隅田 圭1、吉津 遼平2、トープラサートポン カシディット1,2、竹中 充1,2、高木 信一1,2 (1.東大院工、2.東大工)
16:45 〜 17:00
〇(DC)隅田 圭1、吉津 遼平2、トープラサートポン カシディット1,2、竹中 充1,2、高木 信一1,2 (1.東大院工、2.東大工)
17:00 〜 17:15
〇(M2)竹安 淳1、隅田 圭1、トープラサートポン カシディット1、竹中 充1、高木 信一1 (1.東大院工)
17:15 〜 17:30
〇久家 俊洋1,2、Chen Linghan1、矢作 政隆1,2、小池 淳一1 (1.東北大工、2.JX金属(株))
17:30 〜 17:45
〇山田 裕貴1,2、矢作 政隆1,2、小池 淳一1 (1.東北大、2.JX金属(株))
17:45 〜 18:00
〇(M2)Zhe Wang1、Yuki Susumago1、Tomo Odashima1、Noriyuki Takahashi2、Hisashi Kino3、Tetsu Tanaka1,2、Takafumi Fukushima1,2 (1.Tohoku Univ. Grad. Sch. of Eng.、2.Tohoku Univ. Grad. Sch. of Biomedical Eng.、3.Tohoku Univ. FRIS)
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