2023年第70回応用物理学会春季学術講演会

セッション一覧

22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

一般セッション(ポスター講演)

[16p-PA11-1~2] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2023年3月16日(木) 16:00 〜 18:00 PA11 (ポスター)

△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし

一般セッション(口頭講演)

[17a-D511-1~9] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2023年3月17日(金) 09:15 〜 11:45 D511 (11号館)

塩見 淳一郎(東大)、太田 裕道(北大)

△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし

一般セッション(口頭講演)

[17p-D511-1~15] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2023年3月17日(金) 13:15 〜 17:30 D511 (11号館)

中村 芳明(阪大)、野村 政宏(東大)、畑中 大樹(NTT)

△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし

一般セッション(口頭講演)

[18a-D511-1~10] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2023年3月18日(土) 09:00 〜 11:45 D511 (11号館)

竹内 恒博(豊田工大)、渡邉 孝信(早大)

△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし

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