高温素材プロセッシング・新材料（High-temperature materials processing , New materials）

[3401-09-04] 溶融塩中でのチタンの平滑電析と電析チタンの基板からの分離

○舩津 晃平¹、山田 裕貴¹、岸本 章宏¹、宇田 哲也¹ (1. 京都大学)

司会：安田幸司（京都大学）
Chairman: Koji Yasuda (Kyoto University)

キーワード：チタン、製錬プロセス、溶融塩、平滑電析

Ti箔の効率的な製造を目指し、我々はTiの平滑電析を利用した新プロセスを研究している。このプロセスでは、Tiイオンを含む溶融塩中での電解によってカソード上にTiを平滑に析出させた後、このTiをカソードから剥離することでTiの箔を製造する。本研究では、溶融塩中でのパルス電解によってカソード上にTiを析出させ、Tiの平滑電析に適した条件を調査した。また、析出したTiの剥離に適するカソード材料ならびにその効率的な剥離方法について調査した。まずはTiCl₂を添加した700 °CのNaCl–KCl等モル塩および500 °CのMgCl₂–NaCl–KCl共晶塩中で、Ti板をアノードに用いて種々の材質のカソード上にTiを析出させた。その後、種々の方法を用いて電析物をカソードから剥離した。その結果、700 °CではMoをカソードとした場合のみ平滑なTiが得られたが、500 °Cでは種々の材質のカソード上に平滑なTiが得られた。Mo上に析出したTiはMoの端部を酸で溶解し、溶け残ったTiを引っ張ることでTiを剥離することができた。また、黒鉛やグラッシーカーボン上に析出したTiは容易に剥がすことができた。