High-temperature materials processing , New materials

[3401-09-04] Electroplating of titanium in molten chlorides and peeling off titanium from substrate

○Kouhei Funatsu¹, Yuuki Yamada¹, Akihiro Kishimoto¹, Tetsuya Uda¹ (1. Kyoto University)

Chairman: Koji Yasuda (Kyoto University)

Keywords:titanium, smelting process, molten salt, electroplating

Ti箔の効率的な製造を目指し、我々はTiの平滑電析を利用した新プロセスを研究している。このプロセスでは、Tiイオンを含む溶融塩中での電解によってカソード上にTiを平滑に析出させた後、このTiをカソードから剥離することでTiの箔を製造する。本研究では、溶融塩中でのパルス電解によってカソード上にTiを析出させ、Tiの平滑電析に適した条件を調査した。また、析出したTiの剥離に適するカソード材料ならびにその効率的な剥離方法について調査した。まずはTiCl₂を添加した700 °CのNaCl–KCl等モル塩および500 °CのMgCl₂–NaCl–KCl共晶塩中で、Ti板をアノードに用いて種々の材質のカソード上にTiを析出させた。その後、種々の方法を用いて電析物をカソードから剥離した。その結果、700 °CではMoをカソードとした場合のみ平滑なTiが得られたが、500 °Cでは種々の材質のカソード上に平滑なTiが得られた。Mo上に析出したTiはMoの端部を酸で溶解し、溶け残ったTiを引っ張ることでTiを剥離することができた。また、黒鉛やグラッシーカーボン上に析出したTiは容易に剥がすことができた。