2018年第65回応用物理学会春季学術講演会

セッション一覧

22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

一般セッション(口頭講演)

[19a-C304-1~4] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2018年3月19日(月) 09:30 〜 11:45 C304 (52-304)

塩見 淳一郎(東大)

△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし

一般セッション(口頭講演)

[20a-C304-1~9] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2018年3月20日(火) 09:15 〜 11:45 C304 (52-304)

中村 芳明(阪大)、野村 政宏(東大)

△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし

一般セッション(口頭講演)

[20p-C304-1~15] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2018年3月20日(火) 12:45 〜 17:00 C304 (52-304)

渡邉 孝信(早大)、山本 貴博(東理大)、森 孝雄(物材機構)

△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし

一般セッション(ポスター講演)

[18p-P15-1~11] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2018年3月18日(日) 16:00 〜 18:00 P15 (ベルサール高田馬場)

△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし

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