一般セッション(口頭講演)
[10a-S321-1~13] 1.3 新技術・複合新領域
09:00 〜 09:15
〇吉武 道子1 (1.物材機構)
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09:15 〜 09:30
〇吉武 道子1、 佐藤 文孝2、 矢野 貴之2、 河野 洋行2、 萩原 稔3 (1.物材機構、2.富士通総研、3.富士通)
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09:30 〜 09:45
〇ヴァンニュ ハイ1、 河原 正美2、 佐村 剛2、 立木 隆1、 内田 貴司1 (1.防大、2.高純度化学研究所)
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09:45 〜 10:00
〇松下 淳1、 長嶋 裕次1、 林 航之介1、 永原 聖万1、 宮崎 邦浩1 (1.芝浦メカトロニクス)
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10:00 〜 10:15
〇山田 大空1、 川﨑 大輝1、 井上 千種1、 前野 権一1、 久本 秀明1、 末吉 健志1、 遠藤 達郎1,2 (1.大阪府立大学大学院、2.JSTさきがけ)
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10:15 〜 10:30
〇井上 千種1、 川﨑 大輝1、 山田 大空1、 前野 権一1、 志水 友哉1、 末吉 健志1、 久本 秀明1、 遠藤 達郎1,2 (1.阪府大院工、2.JST さきがけ)
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10:45 〜 11:00
〇道坂 岳央1、 出口 裕1、 菰田 夏樹1、 近藤 正俊1 (1.トッパン・フォームズ)
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11:00 〜 11:15
出口 裕1、 道坂 岳央1、 〇菰田 夏樹1、 近藤 正俊1 (1.トッパン・フォームズ)
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11:15 〜 11:30
〇矢ケ部 太郎1、 今村 岳2、 吉川 元起3、 板倉 明子1 (1.物材機構 RCAMC、2.物材機構 MANA、3.物材機構 RCSF)
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11:30 〜 11:45
〇萩原 一樹1、 祖父江 琢哉1、 田中 貴久1、 内田 建1 (1.慶應大理工)
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11:45 〜 12:00
〇吉川 諒1、 山本 靖之2、 Karthaus Olaf3、 飯田 琢也2,4、 床波 志保1,4 (1.阪府大院工、2.阪府大院理、3.千歳科技大、4.阪府大LAC-SYS研究所)
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12:00 〜 12:15
〇Zhang Lu1,2、 川崎 悦子1、 兵藤 行志1、 上野 直広3、 徐 超男1,2 (1.産総研、2.九州大学、3.佐賀大学)
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12:15 〜 12:30
〇亀井 未亜1、 松田 将稀2 (1.株式会社リコー 研究開発本部、2.株式会社リコー CT&P本部)
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