日本食品科学工学会 第70回記念大会

講演情報

一般講演

D 食品工学、加工、保蔵、バイオテクノロジー (Food Engineering, Process, Storage, and Biotechnology)

[2C17p] その他の食品工学

2023年8月25日(金) 15:15 〜 17:00 C17会場 (C402)

座長:西澤 果穂(龍谷大学)、吉田 誠一郎(北海道立総合研究機構)

16:15 〜 16:30

[2C1704] 豆腐の3Dフードプリントインク素材としての有用性:でんぷん混合物編

○有井 康博1,2、宮本 歩実1、村上 くるみ1、西澤 果穂2,3 (1. 武庫川女子大・食物、2. 武庫川女子大・栄養科学研、3. 龍谷大・農)

抄録パスワード認証
抄録の閲覧にはパスワードが必要です。パスワードは受付に掲示しております。

パスワード