日本食品科学工学会第71回大会

講演情報

ランチョンセミナー

ランチョンセミナー

[3LS3] 食感の秘密を内部から探る

-非破壊検査と多様な分析技術の紹介-

2024年8月31日(土) 12:00 〜 12:50 LS3会場 (1F N105)

岩田奈津紀(株式会社島津製作所)

食感の秘密を内部から探る -非破壊検査と多様な分析技術の紹介-
演者1:右田かよ(株式会社島津製作所)
演者2:洲本高志(株式会社島津製作所)
司会:岩田奈津紀(株式会社島津製作所)
株式会社島津製作所 共催
会場:LS3(共通講義棟北1階 N105)

12:00 〜 12:50

[3LS3-01] 食感の秘密を内部から探る

-非破壊検査と多様な分析技術の紹介-

演者1:右田かよ(株式会社島津製作所)
演者2:洲本高志(株式会社島津製作所)

本セミナーでは、おいしさに関わる重要な要素である「食感」の数値を裏付ける方法として、様々な分析機器での評価例をご紹介します。「非破壊検査装置(X線CT)」では内部構造の観察が可能です。パンのふわふわ感に関わる空隙、チョコのパリッと感に関わる肉厚など、食品の内部構造を非破壊で把握できます。

また、「テクスチャーアナライザー」や「粒子径分布測定装置」を用いた評価事例も取り上げ、これらの技術がどのように食感の評価に役立つかをご紹介します。ぜひご参加ください。

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