高アミロース小麦およびデュラム小麦を用いた電子レンジ加熱によるパンの硬化防止およびその要因解析

講演情報

一般講演

D 食品工学、加工、保蔵、バイオテクノロジー (Food Engineering, Process, Storage, and Biotechnology)

[3Kp] 食品物性

2024年8月31日(土) 14:30 〜 17:00 K会場 (2F N206)

座長:松宮健太郎(京都大学)、佐藤之紀(弘前大学)、津村和伸(摂南大学)

15:15 〜 15:30

木元絵梨¹、*松宮健太郎¹、南部優子¹、木本久子¹、谷史人¹、佐藤開²、松村康生³ (1. 京大院農、2. 日清製粉グループ本社(株)・基礎研究所、3. 京大生存研)

キーワード：レンジ加熱、パン、硬化、高アミロース小麦、デュラム小麦

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