日本食品科学工学会第71回大会

講演情報

一般講演

D 食品工学、加工、保蔵、バイオテクノロジー (Food Engineering, Process, Storage, and Biotechnology)

[3Kp] 食品物性

2024年8月31日(土) 14:30 〜 17:00 K会場 (2F N206)

座長:松宮 健太郎(京都大学)、佐藤 之紀(弘前大学)、津村 和伸(摂南大学)

16:00 〜 16:15

[3Kp-07] 膨張剤中の無機酸性剤が小麦焼成品の膨化に及ぼす影響

*鵜野 稜平1、MUYAO GAO1、乾 真也3、小熊 有香3、相田 千尋3、橋本 明日香3、今泉 鉄平2、西津 貴久2 (1. 岐阜大院、2. 岐阜大、3. オリエンタル酵母工業(株))

キーワード:膨張剤、スポンジケーキ、酸性剤

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