一般セッション(口頭講演)
[10p-N103-1~16] 3.13 半導体光デバイス
13:45 〜 14:00
〇金子 桂1、 橋本 玲1、 角野 努1、 斎藤 真司1、 谷村 景貴2、 高木 茂行2、 迫田 和彰3 (1.東芝 CMC、2.東京工科大、3.物質・材料研究機構)
14:00 〜 14:15
〇橋本 玲1、 角野 努1、 金子 桂1、 斎藤 真司1、 姚 遠昭2、 池田 直樹2、 間野 高明2、 黒田 隆2、 迫田 和彰2 (1.東芝生産技術センター、2.物質・材料研究機構)
14:15 〜 14:30
〇角野 努1、 橋本 玲1、 金子 桂1、 斎藤 真司1、 姚 遠昭2、 迫田 和彰2 (1.東芝生産技術センター、2.物質・材料研究機構)
14:30 〜 14:45
〇斎藤 真司1、 金子 桂1、 橋本 玲1、 角野 努1、 谷村 景貴2、 高木 茂行2、 池田 直樹3、 杉本 喜正3、 間野 高明3、 黒田 隆3、 迫田 和彰3 (1.東芝生産技術センター、2.東京工科大、3.物材研)
14:45 〜 15:00
〇松本 敦1、 赤羽 浩一1、 金子 瑠那2、 勝原 龍海2、 矢吹 諒太2、 松島 裕一2、 宇高 勝之2 (1.情通機構、2.早大理工)
15:00 〜 15:15
〇(M2)澁川 航大1、 韓 旭1、 対馬 幸樹1、 石崎 隆浩1、 白井 琢人1、 佐藤 元就1、 伊藤 慎吾1、 阿形 幸二1、 小谷 桃子1、 青木 彩絵1、 矢田 涼介1、 下村 和彦1 (1.上智大理工)
15:15 〜 15:30
〇岩切 優人1 (1.宮崎大学)
15:30 〜 15:45
〇高橋 直樹1、 方 偉成1、 大礒 義孝1、 雨宮 智宏1,2、 西山 伸彦1,2 (1.東工大工、2.科技創研)
16:00 〜 16:15
〇(D)渡辺 裕1、 馬場 将亮1、 牧田 紀久夫2、 太野垣 健2、 菅谷 武芳2、 山田 昇1 (1.長岡技科大、2.産総研)
16:15 〜 16:30
〇粟井 啓伍1、 井筒 由紀1、 梁 剣波1、 西村 悠陽1、 金 大貴1、 沈 用球2、 重川 直輝1 (1.大阪市大工、2.大阪府大工)
16:30 〜 16:45
〇荒井 昌和1、 中川 翔太1、 前田 幸治1 (1.宮崎大工)
16:45 〜 17:00
〇櫛山 爽1、 西岡 賢祐1、 荒井 昌和1 (1.宮崎大工)
17:00 〜 17:15
〇岩渕 由樹1、 示野 義和1、 丸山 武男1 (1.金沢大理工)
17:15 〜 17:30
〇岡本 研正1、 中野 逸夫2、 松下 文夫1、 細川 正美3 (1.香川大、2.岡山大、3.NPO光半導体応用技研)
17:30 〜 17:45
〇駒澤 雄飛1、 黒岡 和起1、 割々谷 凌太1、 内田 史朗1 (1.千葉工大)
17:45 〜 18:00
〇松岡 希海1、 須藤 智也1、 内田 史朗1 (1.千葉工大)