一般セッション(口頭講演)
13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術
13:30 〜 13:45
〇高山 智之1、佐々木 伸夫1,2、Muhamad Arif1、浦岡 行治1 (1.奈良先端大、2.Sasaki Consulting)
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13:45 〜 14:00
〇佐々木 伸夫1,2、Arif Muhammad2、高山 智之2、浦岡 行治2 (1.Sasaki Consulting、2.奈良先端大)
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14:00 〜 14:15
〇岡田 竜弥1、野口 隆1、菱田 光起2、宮野 謙太郎2、小畑 直彦2、信岡 政樹2 (1.琉大工、2.パナソニック)
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14:15 〜 14:30
〇倉重 貴行1、永野 貴寛1、水谷 彬2、片山 慶太1、中村 大輔1、後藤 哲也3、池上 浩1,2 (1.九大シス情、2.九大ギガフォトン共同部門、3.東北大未来研)
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14:30 〜 14:45
〇西村 高志1、富取 正彦2 (1.鈴鹿高専、2.北陸先端大)
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15:00 〜 15:15
〇仲村 龍介1、松元 惇1 (1.大阪府立大学)
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15:15 〜 15:30
〇松尾 拓朗1、山本 圭介1、王 冬1 (1.九大総理工)
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15:30 〜 15:45
〇笠原 健太郎1、柴山 茂久1、坂下 満男1、中塚 理1,2 (1.名大院工、2.名大未来研)
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15:45 〜 16:00
〇谷村 英昭1、河原崎 光1、加藤 慎一1、和田 涼太2、樋口 隆弘2、永山 勉2、黒井 隆2 (1.SCREENｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰｿﾘｭｰｼｮﾝｽﾞ、2.日新イオン機器)
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16:00 〜 16:15
〇古幡 裕志1、牧原 克典1、大田 晃生1、田岡 紀之1、宮﨑 誠一1 (1.名大院工)
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16:30 〜 16:45
梶原 隆司1、霜田 音吉2、岡田 竜弥2、チャリット ジャヤナダ コスワッタゲー2、野口 隆2、〇佐道 泰造1 (1.九大工/システム情報、2.琉大工)
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16:45 〜 17:00
〇(M1)長岡 駿弥1、石丸 学1 (1.九州工大)
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17:00 〜 17:15
〇(M1)松口 康太郎1、藤本 渓也1、Yu Jiawen1、花房 宏明1、佐藤 拓磨1、東 清一郎1 (1.広島大先進理工)
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17:15 〜 17:30
〇濱野 誉1,2、占部 継一郎1、江利口 浩二1 (1.京大院工、2.学振特別研究員DC)
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17:30 〜 17:45
〇古江 文乃1、松本 聡1、長谷川 雅考2 (1.九州工大、2.産総研)
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