一般セッション(口頭講演)
13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術
2018年9月20日(木) 09:30 〜 11:45 233 (233)
△：奨励賞エントリー
▲：英語発表
▼：奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄：どちらもなし
09:30 〜 09:45
〇水川 友里1、花房 宏明1、東 清一郎1 (1.広大院先端研)
スケジュール
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09:45 〜 10:00
〇(M2)小川 達博1、名取 鼓太郎1、星井 拓也1、仲武 昌史2、渡辺 義夫2、永山 勉3、樋口 隆弘3、加藤 慎一4、谷村 英昭4、角嶋 邦之1、若林 整1、筒井 一生1 (1.東工大、2.あいちSR、3.日新イオン、4.SCREEN)
スケジュール
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10:00 〜 10:15
〇(M2)Muhammad Arif Razali、Nobuo Sasaki2,1、Yasuaki Ishikawa1、Yukiharu Uraoka1 (1.Nara Institute of Science and Technology、2.Sasaki Consulting)
スケジュール
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10:15 〜 10:30
〇妹川 要1,2、田中 希1、諏訪 輝1,2、中村 大輔1、佐道 泰造1、後藤 哲也3、池上 浩1,2 (1.九州大学、2.九州大学ギガフォトン共同研究部門、3.東北大学)
スケジュール
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10:30 〜 10:45
〇(B)山田 貴大1、妹川 要1,2、中村 大輔1、後藤 哲也3、池上 浩1,2 (1.九大、2.九大ギガフォトン共同部門、3.東北大未来研)
スケジュール
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10:45 〜 11:00
〇佐々木 伸夫1,2、Muhammad Arif2、浦岡 行治2 (1.Sasaki Consulting、2.奈良先端大)
スケジュール
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11:00 〜 11:15
〇仲村 龍介1、奥川 将行1、部家 彰2、松尾 直人2、保田 英洋3 (1.阪府大工、2.兵庫県立大工、3.阪大工)
スケジュール
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11:15 〜 11:30
〇(D)奥川 将行1、仲村 龍介1、沼倉 宏1、石丸 学2、保田 英洋3 (1.阪府大工、2.九工大工、3.阪大工)
スケジュール
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11:30 〜 11:45
〇青木 画奈1、石黒 敬太2、出野上 真樹2、棚橋 雄也2、古澤 健太郎1、関根 徳彦1、阿尻 雅文3、藤井 稔2 (1.情報通信研究機構、2.神戸大学、3.東北大学)
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