一般セッション(口頭講演)
[10a-Z24-1~12] 【CS.5】 6.1 強誘電体薄膜、13.3 絶縁膜技術、13.5 デバイス/配線/集積化技術のコードシェアセッション
08:45 〜 09:00
〇佐保 勇樹1、 宝栄 周弥1、 高田 賢志1、 吉村 武1、 藤村 紀文1 (1.阪府大工)
09:00 〜 09:15
〇宝栄 周弥1、 桐谷 乃輔1、 吉村 武1、 芦田 淳1、 藤村 紀文1 (1.阪府大院工)
09:15 〜 09:30
〇(M1)藤原 悠希1、 田原 大祐1、 西中 浩之1、 吉本 昌広1、 野田 実1 (1.京工繊大)
09:30 〜 09:45
〇林 将生1、 片岡 正和1、 Kim Min Gee1、 大見 俊一郎1 (1.東工大)
09:45 〜 10:00
〇(PC)志村 礼司郎1、 三村 和仙1、 舘山 明紀1、 清水 荘雄1、 舟窪 浩1 (1.東工大物院)
10:00 〜 10:15
〇(D)Mohit Mohit1、 Eisuke Tokumitsu1 (1.School of Materials Science, JAIST)
10:30 〜 10:45
〇新井 千慧1、 白石 悠人1、 洗平 昌晃2、 白石 賢二2、 中山 隆史1 (1.千葉大理、2.名大未来研)
10:45 〜 11:00
〇女屋 崇1,2,3,4、 生田目 俊秀2、 井上 万里2、 Jung Yong Chan3、 Hernandez-Arriaga Heber3、 Mohan Jaidah3、 Kim Harrison S.3、 澤本 直美1、 長田 貴弘2、 Kim Jiyoung3、 小椋 厚志1,5 (1.明治大学、2.物材機構、3.テキサス大学ダラス校、4.学振DC、5.明治大学 MREL)
11:00 〜 11:15
〇長谷川 遼介1、 田岡 紀之1、 大田 晃生1、 牧原 克典1、 池田 弥央1、 宮﨑 誠一1 (1.名大院工)
11:15 〜 11:30
〇(D)Xuan Luo1、 Kasidit Toprasertpong1、 Mitsuru Takenaka1、 Shinichi Takagi1 (1.Univ. of Tokyo)
11:30 〜 11:45
〇FEI MO1、 Takuya Saraya1、 Toshiro Hiramoto1、 Masaharu Kobayashi1,2 (1.IIS, Univ. of Tokyo、2.D.lab,Univ. of Tokyo)
11:45 〜 12:00
〇トープラサートポン カシディット1、 林 早阳1、 李 宗恩1、 竹中 充1、 高木 信一1 (1.東大院工)