2023年第70回応用物理学会春季学術講演会

セッション一覧

21 合同セッションK「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 » 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

一般セッション(口頭講演)

[15a-E102-1~10] 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

2023年3月15日(水) 09:15 〜 12:00 E102 (12号館)

杉山 睦(東理大)、阿部 友紀(鳥取大)

△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし

一般セッション(口頭講演)

[15p-E102-1~17] 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

2023年3月15日(水) 13:30 〜 18:15 E102 (12号館)

古田 守(高知工科大)、井手 啓介(東工大)、後藤 健(農工大)

△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし

一般セッション(口頭講演)

[16a-E102-1~6] 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

2023年3月16日(木) 10:30 〜 12:00 E102 (12号館)

東脇 正高(情通機構)

△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし

一般セッション(口頭講演)

[16p-E102-1~12] 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

2023年3月16日(木) 13:30 〜 16:45 E102 (12号館)

大島 孝仁(物材機構)、金子 健太郎(立命館大)

△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし

一般セッション(ポスター講演)

[17a-PB01-1~25] 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

2023年3月17日(金) 09:30 〜 11:30 PB01 (ポスター)

△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし

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