一般セッション(口頭講演)
[15a-E102-1~10] 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」
2023年3月15日(水) 09:15 〜 12:00 E102 (12号館)
△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし
09:15 〜 09:30
〇大久保 慶人1、 友野 恵介1、 庄司 拓真1、 杉山 睦1,2 (1.東理大 理工、2.東理大 総研)
09:30 〜 09:45
〇大塚 知紀1、 菊池 瑛嗣2,3、 服部 太政1、 荒木 努1、 金子 健太郎2 (1.立命館大理工、2.立命館大総研、3.京大院工)
09:45 〜 10:00
〇山田 容士1、 白數 柊也2、 舩木 修平1 (1.島根大総理工、2.島根大自然)
10:00 〜 10:15
〇細谷 宣佳1、 山本 雅史1、 須崎 嘉文2、 鹿間 共一1 (1.香川高専、2.香川大学)
10:15 〜 10:30
〇日下 皓也1、 高坂 亘1、 小川 広太郎1,2、 金子 健太郎3、 山口 智広1、 本田 徹1、 藤田 静雄4、 尾沼 猛儀1 (1.工学院大学、2.オーク製作所、3.立命館大学、4.京都大学)
10:45 〜 11:00
〇(PC)Palani Rajasekaran1、 岡田 悠悟2、 前原 誠2、 北見 尚久1,2、 小林 信太郎3、 稲葉 克彦3、 牧野 久雄1、 木下 公男2、 山本 哲也1 (1.高知工科大総研、2.住友重機械(株)、3.(株)リガク)
11:00 〜 11:15
〇鄭 雨萌1、 鳥山 翔生1、 佐藤 祐喜1、 吉門 進三1 (1.同志社大)
11:15 〜 11:30
〇松田 真樹1、 小川 広太郎2、 太田 優一3、 山口 智広1、 金子 健太郎4、 藤田 静雄5、 本田 徹1、 尾沼 猛儀1 (1.工学院大、2.オーク製作所、3.都産技研、4.立命館大、5.京大院工)
11:30 〜 11:45
〇粕谷 拓生1、 嶋 紘平1、 秩父 重英1 (1.東北大多元研)
11:45 〜 12:00
〇(D)RAJ DEEP1、 Takuma Akazawa1、 Toshiyuki Yoshida1、 Yasuhisa Fujita1 (1.Shimane University)