2019年第80回応用物理学会秋季学術講演会

セッション一覧

13 半導体 » 13.5 デバイス/配線/集積化技術

一般セッション(口頭講演)

[18a-B11-1~11] 13.5 デバイス/配線/集積化技術

2019年9月18日(水) 09:00 〜 12:00 B11 (B11)

齋藤 真澄(東芝メモリ)

△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし

一般セッション(口頭講演)

[18p-B11-1~14] 13.5 デバイス/配線/集積化技術

2019年9月18日(水) 13:15 〜 17:00 B11 (B11)

小林 正治(東大)、右田 真司(産総研)、若林 整(東工大)

△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし

16:00 〜 16:15

小孫 翔大1、 横川 凌1,2、 吉岡 和俊1、 澤本 直美1、 ボーランド ジョン3、 黒井 隆4、 川崎 洋司5、 小椋 厚志1 (1.明治大理工、2.学振特別研究員 DC、3.J.O.B. Technologies、4.日新イオン機器株式会社、5.住友重機械イオンテクノロジー株式会社)

一般セッション(口頭講演)

[19a-B11-1~9] 13.5 デバイス/配線/集積化技術

2019年9月19日(木) 09:00 〜 11:30 B11 (B11)

内田 建(東大)

△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし

一般セッション(ポスター講演)

[19p-PB2-1~7] 13.5 デバイス/配線/集積化技術

2019年9月19日(木) 13:30 〜 15:30 PB2 (第二体育館)

△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし

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