一般セッション(口頭講演)
[20a-B203-1~10] 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」
09:00 〜 09:15
〇(M2)佐藤 亮汰1、 横山 工純1、 白井 肇1 (1.埼玉大理工研)
09:15 〜 09:30
〇(M2)横山 工純1、 アブドゥル クドゥス1、 白井 肇1 (1.埼玉大理工)
09:30 〜 09:45
〇簾 智仁1、 Xu Han1、 三浦 弓恵1、 中山 亮1、 清水 亮太1、 山田 直臣2、 金子 健太郎3、 一杉 太郎1,4 (1.東工大物質理工、2.中部大、3.京大院工、4.東大院理化)
09:45 〜 10:00
〇(M2)笹島 宏青1、 森本 貴明1、 石井 啓介1 (1.防衛大)
10:00 〜 10:15
〇玉井 隆一1、 清水 耕作1 (1.日本大生産工)
10:30 〜 10:45
〇安達 裕1 (1.物材機構)
10:45 〜 11:00
〇山本 哲也1,2、 Palani Rajasekaran1、 牧野 久雄2 (1.高知工科大総研、2.高知工科大院工)
11:00 〜 11:15
〇(M1)谷口 陽子1、 島添 和樹1、 西中 浩之1、 川原村 敏幸2、 鐘ケ江 一孝1、 吉本 昌広1 (1.京都工繊大電子、2.高知工大)
11:15 〜 11:30
〇加瀬 直樹1、 井上 禎人1、 漆間 由都1、 河村 優介1、 川上 冬樹1、 宮川 宣明1 (1.東理大理)
11:30 〜 11:45
〇安藤 大晟1、 ベルムンド フアンパオロソリア1、 山本 敦子2、 田中 浩之1、 浦岡 行治1 (1.奈良先端大、2.メルクエレクトロニクス)