2023年第70回応用物理学会春季学術講演会

セッション一覧

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

一般セッション(口頭講演)

[15a-B410-1~9] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

2023年3月15日(水) 09:00 〜 11:30 B410 (2号館)

岡田 竜弥(琉球大)、呉 研(日大)

△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし

一般セッション(口頭講演)

[15p-B410-1~15] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

2023年3月15日(水) 13:00 〜 17:30 B410 (2号館)

曽根 正人(東工大)、居村 史人(Hundred Semiconductors)

△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし

一般セッション(口頭講演)

[16a-B410-1~9] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

2023年3月16日(木) 09:00 〜 11:30 B410 (2号館)

曽根 正人(東工大)、米谷 玲皇(東大)

△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし

一般セッション(ポスター講演)

[16p-PA03-1~6] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

2023年3月16日(木) 13:30 〜 15:30 PA03 (ポスター)

△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし

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