2019年第80回応用物理学会秋季学術講演会

セッション一覧

合同セッションK「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 » 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

一般セッション(口頭講演)

[20a-B31-1~12] 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

2019年9月20日(金) 09:00 〜 12:15 B31 (B31)

浦岡 行治(奈良先端大)、井手 啓介(東工大)

△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし

一般セッション(口頭講演)

[20p-B31-1~17] 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

2019年9月20日(金) 13:45 〜 18:30 B31 (B31)

大島 孝仁(FLOSFIA)、藤原 宏平(東北大)、宇野 和行(和歌山大)

△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし

一般セッション(口頭講演)

[21a-B31-1~8] 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

2019年9月21日(土) 09:00 〜 11:15 B31 (B31)

阿部 友紀(鳥取大)

△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし

一般セッション(口頭講演)

[21p-B31-1~14] 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

2019年9月21日(土) 12:45 〜 16:30 B31 (B31)

川原村 敏幸(高知工科大)、池之上 卓己(京大)

△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし

一般セッション(ポスター講演)

[18p-PB5-1~36] 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

2019年9月18日(水) 16:00 〜 18:00 PB5 (第二体育館)

△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし

×

認証

パスワード認証
PDFの閲覧にはパスワードが必要です。パスワードを入力して認証してください。

事前参加予約が完了した方にパスワードを配信しております。
当日参加受付をする方はお渡しする参加票裏面に記載のパスワードをご使用ください。
応用物理学会会員の皆様には2020年3月にパスワードを配信します。

×

要旨・抄録、PDFの閲覧には参加者用アカウントでのログインが必要です。参加者ログイン後に閲覧・ダウンロードできます。
» 参加者用ログイン